品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
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高精度定位:基于華測 20 多年的高精度 GNSS 設計經驗,采用第四代圓盤天線技術,在各種復雜環境下,RTK 定位精度優于 3cm。通過激光 / 視覺 SLAM 與高精度 RTK 深度融合解算,實現全場景 5cm 絕對精度。
強大的數據處理能力:內嵌 CPU 1.2T 數據算力支撐,可在 13000 平方米區域內進行無間斷實時 SLAM 解算,支持實時點云瀏覽與即時量測,內業可直接從主機拷貝點云成果,無需二次后處理。對于高精度測量要求的場景,還可通過 CoPre 軟件對實時點云成果進行二次精化處理,精化后的點云厚度小于 2cm,相對測量精度小于 1cm。
高精度測量:集成第四代空氣介質圓盤天線,配合 EMC 電磁屏蔽設計,RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 融合解算,室內外測量均可實現 5cm 的絕對測量精度。還可通過華測 CoPre 軟件精化處理,精化后的點云厚度小于 2cm,相對測量精度小于 1cm。
實時解算與精度提醒:內嵌 1.2T 數據算力的高性能處理器,可實現 13000 平方米區域內無間斷實時 SLAM 解算。采用自研 SQC 精度自耦合算法,實時計算 SLAM 點云精度,通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警,保證成果精度。
免回環與統一坐標框架:RTK 高精度定位信息實時校準 SLAM 位姿,無需路徑回環,可自由規劃路徑。統一坐標框架為 CGCS2000,室外到室內坐標系保持一致,免布設控制點,無需坐標轉換。
無信號也能測:創新 SFix 技術,當進入無信號或弱信號區域,常規 RTK 無法作業時,通過激光測距信息和 SLAM 角度約束信息,反算 RTK 的當前測點坐標,保證 1min 內依然保持 5cm 精度。
無接觸測量新模式:開創 Vi - LiDAR 無接觸測量新模式,通過三目攝像頭捕捉場景圖像,現場拍照并在照片上選擇待測點后,可實時計算待測點三維坐標,15m 范圍內測量精度為 5cm。
國土測繪:可用于地形測量、地籍測量等,為國土規劃和管理提供基礎數據。
智慧城市建設:助力城市三維建模、地下管廊探測等,實現城市空間精細化管理。
BIM 施工:可用于施工放樣、建筑物變形監測等,提高施工精度和效率。
農林測量:適用于農田面積測量、森林資源調查等,為農業和林業管理提供數據支持。
電力檢測:可對電力線路進行巡檢,測量桿塔位置、線路走向等,保障電力供應安全。
其他領域:還可應用于堆體測量、地下空間數據采集、房產測繪、竣工測量、礦山測量等多個領域。
硬件參數:
掃描速度與測程:掃描速度最高 100 萬點 / 秒,最大測距 2000m(90% 反射率),測距精度 ±2mm,單站全周掃描僅需 3 分鐘(全分辨率模式)。
傳感器配置:配備高精度 IMU+GNSS,支持無控制點作業。搭載 2000 萬像素全景相機,自動融合 RGB 色彩信息,生成真彩色點云。
防護設計:整機重量≤5kg,符合 IP54 防護等級,適應 - 20℃~50℃工作環境,適合野外長期作業。
外業控制:可通過 FieldMaster 外業控制 APP,利用 Pad 或手機無線連接,實時預覽點云質量,支持掃描區域自定義、多站自動拼接。
點云處理:借助 LiDAR360 點云處理平臺,可實現多站數據高精度拼接,精度優于 3mm,還能通過 AI 分類自動分離地面、建筑、植被等要素,支持土方計算、變形分析等工程應用。同時可導出 LAS、E57、PCD 等格式,對接 AutoCAD、Revit 等軟件。
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